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3C



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笔记本外壳

材质:T300/T700 + 环氧(热固)或 PC/PA/PEEK 基热塑

密度:1.5–1.6 g/cm³(约为铝的 55%–60%)

壁厚:0.6–1.5 mm(局部加强区可加厚)

整壳系统减重:较同尺寸铝合金壳轻 30%–45%

弯曲刚度:同向高于镁铝,屏盖按压挠度小

表面电阻:可做成绝缘外观面,或集成EMI屏蔽层(SE≥60dB)

公差:关键装配位 ±0.1mm,外观面 ±0.15mm

环境:耐湿热、耐汗蚀、低蠕变,通过常规笔电跌落/扭盖/铰链寿命测试



产品概述

碳纤维笔记本外壳是面向高端轻薄本、商务本、移动工作站开发的连续纤维增强复合材料结构件,覆盖 A壳(上盖)、B壳(边框)、C壳(键盘面)、D壳(底盖)及全碳机身一体件。以 PAN基碳纤维预浸料为核心,结合热固/热塑树脂体系,通过模压、3D热压、立体成型等工艺制造,在 0.8–1.5mm 薄壁条件下实现“比铝轻、比铝刚、不屏蔽信号”的整机级轻量化。

裕同新材将该产品归入「3C电子轻量化功能结构一体化精密结构件」体系,可配套折叠屏支撑、铰链补强、散热电池盖等同源能力,提供从材料、铺层、成型到后处理与装配集成的一站式交付。


工艺与结构

预浸料模压:T300/T700单向带+3K编织布层叠,环氧或热塑基体,高温高压固化,尺寸稳定、表面平整

3D一体热压:底盖/掌托类零件整体成型,减少拼接与螺钉,减重同时提升刚度

立体连续碳纤维成型:A/B/C/D多面一体机身,借鉴立体成型思路,转角强度高、无拼缝

包覆注塑:碳纤维内芯+PC/ABS包边,解决天线区、端口区、缓冲边结构

铺层可设计:0°/90°/±45°混铺,按需分配弯曲刚度、抗扭与局部承压(如转轴、端口加强)

后处理涵盖 CNC精修、激光切割、UV哑光/亮光涂层、3K纹露织、彩色编织、IML装饰、导电层/屏蔽层集成。


性能优势

轻到无感,硬得踏实:同刚度下重量比铝合金低 40% 左右,14寸整机可压进 1kg 内,屏盖不塌、掌托不颤。

薄壁不软:0.8mm 级壁厚仍保持高弯曲模量,适合极致轻薄本与可折叠形态。

信号友好:碳纤维复合材料对射频信号透过性优于金属,减少天线带、塑料窗设计,外观更整体。

外观即质感:3K斜纹、平纹、锻造纹、彩色编织、哑光金属感均可做,触感细腻、不沾指纹。

结构功能一体:可预埋屏蔽网、导热层、天线FPC、转轴金属嵌件,把“外壳”做成带电磁兼容与散热属性的功能件。

耐用免维护:耐蚀、耐紫外、抗疲劳,长期开合不易变形,优于纯塑料与薄镁合金。


应用场景

高端轻薄本 / 商务本 / 旗舰本

折叠屏笔记本、双屏本、二合一设备

移动工作站、加固型工业笔记本

定制整机、电竞本外观件、品牌联名款

3C消费电子外壳平台化衍生(平板、键盘、扩展坞)


裕同新材聚焦 3C与新能源汽车轻量化复合材料,是国内较早将热塑及沥青基碳纤维用于3C通信产品的企业,具备从碳纤维片材、功能结构件到折叠屏支撑/铰链一体化组件的产业化能力。笔记本外壳不是“贴碳皮”,而是从界面结合、层间性能、装配公差到整机可靠性的系统件。

我们提供:材料配方→铺层设计→模具开发→成型→后处理→总成装配 全链路闭环,帮品牌在“轻薄、刚度、信号、外观、成本”之间拿到平衡解。

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